El Centro Tecnológico Laben Chile convoca al Summit de Innovación 2026 el 23 de junio en Santiago, donde se analizarán las directivas europeas 1616/2022 y 2025/40 que obligan a rediseñar envases y afectan directamente a exportadores y fabricantes nacionales del sector alimentario.
El Centro Tecnológico de Innovación en Envases y Embalajes, Laben Chile, de la Universidad de Santiago de Chile, realizará el Summit de Innovación 2026 el próximo 23 de junio en el Centro de Estudios de Postgrado y Educación Continua (CEPEC), ubicado en Avenida Apoquindo 4499, Las Condes.
La jornada se centrará en el análisis de las directivas europeas 1616/2022 y 2025/40, que establecen nuevos requisitos sobre el uso de materiales reciclados en envases de contacto con alimentos y la gestión de residuos de packaging. Estas regulaciones, aunque nacidas en Europa, impactan directamente a la industria chilena exportadora.
La industria de envases está en un punto de inflexión. Estas directivas no son una amenaza lejana: ya están afectando las decisiones de compra de nuestros clientes internacionales. El Summit es una oportunidad concreta para que las empresas chilenas entiendan qué se les viene, cómo prepararse y, sobre todo, cómo convertir este desafío en una ventaja competitiva real.
La declaración corresponde a la Dra. María José Galotto, investigadora y Subdirectora de Laben Chile, quien será la expositora principal del encuentro programado entre las 9:15 y 12:00 horas.
El Summit está dirigido a profesionales, empresas, académicos y estudiantes vinculados al desarrollo sostenible e innovación en la industria del packaging. Las inscripciones están abiertas con cupos limitados a través del formulario oficial del evento.
Laben Chile cuenta con 30 años de trayectoria como referente nacional en investigación aplicada y transferencia tecnológica en el sector del packaging, financiado por ANID bajo el proyecto Centro Tecnológico CTI 250002.
