La Universidad de Santiago convoca al Summit de Innovación 2026 el 23 de junio para analizar directivas europeas sobre packaging que obligan a la industria chilena a rediseñar envases o arriesgar perder mercados de exportación y competitividad global.
El Centro Tecnológico de Innovación en Envases y Embalajes, Laben Chile, de la Universidad de Santiago de Chile, organizará el 23 de junio el Summit de Innovación 2026, una jornada orientada a preparar a la industria nacional frente a las nuevas regulaciones europeas sobre packaging que ya afectan las cadenas de exportación chilenas.
El evento se centrará en el análisis de las directivas 1616/2022 y 2025/40 de la Unión Europea, que establecen requisitos sobre uso de materiales reciclados en envases de contacto con alimentos y gestión de residuos. Aunque son normativas europeas, impactan directamente a exportadores, fabricantes de envases y empresas del sector agroalimentario chileno que deben adaptarse para mantener sus mercados.
La industria de envases está en un punto de inflexión. Estas directivas no son una amenaza lejana: ya están afectando las decisiones de compra de nuestros clientes internacionales. El Summit es una oportunidad concreta para que las empresas chilenas entiendan qué se les viene, cómo prepararse y, sobre todo, cómo convertir este desafío en una ventaja competitiva real.
La Dra. María José Galotto, investigadora y subdirectora de Laben Chile, será la expositora principal del encuentro dirigido a profesionales, empresas, académicos y estudiantes vinculados al desarrollo sostenible e innovación industrial.
La actividad se realizará de 9:15 a 12:00 horas en el Centro de Estudios de Postgrado y Educación Continua (CEPEC) de la Usach, ubicado en Avenida Apoquindo 4499, Las Condes. Las inscripciones están abiertas con cupos limitados. Laben Chile cuenta con 30 años de trayectoria como referente nacional en investigación aplicada y transferencia tecnológica en packaging, financiado por ANID.
